FHD系列 |
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| ● 產品簡介 | |||
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浮高修復、檢查在一臺機上實現 浮高不良的處理變得更加簡單 | |||
| 屏蔽蓋、連接器等大型零件的貼裝，往往伴隨著浮高不良的產生。傳統(tǒng)的做法，均采用作業(yè)人員進行100%的再次按壓的方式來確保浮高不良的消除。對于某些電路板上存在大量屏蔽蓋及連接器等易產生浮高不良的現況。傳統(tǒng)做法由于作業(yè)人員的不確定因素存在，可能存在漏壓、漏檢等現象，進而導致電路板在回焊爐焊接后，面臨浮高修復困難的難題。SUNGYA應對挑戰(zhàn)，推出了浮高修復檢查機。該設備能取代人工作業(yè)，快速及準確地對易產生浮高不良的零件進行二次按壓，在按壓完成后，再進行激光高度測量來檢驗零件是否按壓到位。 | |||
產品優(yōu)勢 ● 取代人工作業(yè)，節(jié)省人力資源 ● 可控的按壓力，確保不會過壓造成零件移位 ● 高速高精度的按壓 ● 高精度激光傳感器檢查零件 ● 電路板快速調整，瞬間轉換 | |||
兩個高速型號(基本型)、基于松亞新一代NIAP平臺 FHD800SL - 單軌型，支援最大460mm*460mm的電路板 FHD900SL - 單軌型，支援最大550mm*460mm的電路板 FHD***DL - 雙軌型，及更大的電路板支援尺寸可選（定制機型） 配備高速高精度的運動控制系統(tǒng)，幾乎所有的運動部件均由軟件自動驅動，無需作業(yè)人員的干預，僅需在設備檢出設備無法修復的浮高不良時才需要作業(yè)人員介入。FHD系列配備基準點視覺識別以消除誤差。配備的高精度激光高度測量在軟件層面的算法輔助下自動補償電路板的翹曲變形，從而保證測量數據的準確性?；谒蓙喰乱淮鶱IAP平臺，保證了設備的緊湊性，在更小的體積內支援更大的電路板。 | |||
| 速度更快、精度更高 FHD系列設備具備比作業(yè)人員更快的修復速度，更高的檢查精度的優(yōu)點。以及節(jié)省現場作業(yè)人員的人力配備。是制造工廠批量生產中傳統(tǒng)作業(yè)方式的優(yōu)異替代方案。最大限度地減少了爐后浮高不良的電路板修復工作量。設備配備的激光高度測量功能，可在可行的情況下衍生為其它與高度測量相關的應用。 | |||
| 智能的自動化控制軟件 FHD系列設備是100%由軟件驅動的，包含軌道寬度的調節(jié)，故允許在更短的時間內完成換線工作。軟件采用向導模式，盡可能傻瓜化。無論是生產前的準備，生產程序的編輯等，我們均站在客戶端現場作業(yè)人員的角度并結合我們多年的行業(yè)經驗來進行控制軟件的開發(fā)。從而保證了FHD系列設備可以更容易地集成到一個完全自動化的生產線。打開記錄每個電路板的條碼功能，連入現場的MES系統(tǒng)，將確保您的生產記錄具備可追溯性。 | |||
技術指標 ● 支援最大的電路板尺寸：460 x 460mm / 550 x 460mm ● 電路板類型：硬板、帶治具的軟板 ● 運動平臺：龍門式XY，Z ● 最大移動速度：1000mm/s ● 傳送系統(tǒng)方向：從左至右(出廠設定)，從右到左(軟件設定) ● 傳送系統(tǒng)高度：900±20mm ● 針對元器件：屏蔽蓋，連接器等 ● 電氣需求：AC220 50/60HZ 、≥ 0.4Mpa | |||
| 產品手冊
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